SOT560-1: HBCC32

概述

plastic thermal enhanced bottom chip carrier; 32 terminals; body 5 x 5 x 0.65 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT560-1	HBCC32	surface mount	quad	HBCC		32	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT560	MO-217(JEDEC	2003-03-12

产品

部分	描述	Quick access
TZA3050VH	TZA3050VH	View parametrics
TZA3047BVH	TZA3047BVH	View parametrics