SOT546-2: HBGA352

概述

plastic, heatsink ball grid array package; 352 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT546-2	HBGA352	surface mount	bottom	HBGA		352	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT546		2000-03-04