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产品信息
封装
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SOT542-1: TFBGA56
SOT542-1: TFBGA56
概述
plastic thin fine-pitch ball grid array package; 56 balls; body 6 x 6 x 0.8 mm
Package Version
Package Name
贴装
端子位置
封装风格
尺寸
終止計數
材料
SOT542-1
TFBGA56
surface mount
bottom
TFBGA
56
plastic
生产代码
Reference Codes
Issue Date
SOT542
MO-195(JEDEC
2002-06-10
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名称/描述
类型
修改日期
Footprint for reflow soldering
PDF
支持信息
2009-10-08