SOT509-2: HLBGA304

概述

plastic thermal enhanced low profile ball grid array package; 304 balls; body 31 x 31 x 0.9 mm; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT509-2	HLBGA304	surface mount	bottom	HLBGA		304	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT509	MO-149(JEDEC	2005-09-01