SOT2171-1: HLGA25

概述

HLGA25, thermal enhanced land grid array package, 25 terminals, 2.5 mm pitch, 20 mm x 16 mm x 1.947 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2171-1	HLGA25	surface mount	bottom	HLGA	20 x 16 x 1.947	25	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01875D		2021-11-29

产品

部分	描述	Quick access
A5M20TG042	Airfast Power Amplifier Module, 1805-2200 MHz, 49 dB, 16 W Avg.	View parametrics