SOT2146-1: WLCSP70


概述

WLCSP70, wafer level chip scale package, 70 terminals, 0.35 mm pitch, 3.64 mm x 3.16 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP70 surface mount bottom WLCSP 3.64 x 3.16 x 0.49 70
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01767D 2021-06-01
部分 描述 Quick access