SOT2135-1: WLCSP103

概述

WLCSP103, wafer level chip scale package, 103 terminals, 0.33 mm pitch, 4.05 mm x 3.16 mm x 0.38 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2135-1	WLCSP103	surface mount	bottom	WLCSP	4.05 x 3.16 x 0.38	103

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01752D		2021-08-20