SOT2128-1: LFBGA309


概述

LFBGA309, low profile fine-pitched ball grid array package, 309 terminals, 0.5 mm pitch, molded array, 10.6 mm x 11.3 mm x 1.13 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LFBGA309 surface mount bottom LFBGA 10.6 x 11.3 x 1.13 309
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01727D 2024-06-03
部分 描述 Quick access