SOT2093-1: HUFLGA32


概述

HUFLGA32, thermal enhanced ultra-thin, fine-pitched land grid array package, 32 terminals, 0.5 mm pitch, 4.5 mm x 4.5 mm x 0.46 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HUFLGA32 surface mount bottom UFLGA 4.5 x 4.5 x 0.46 32
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01720D 2020-11-09