SOT2084-1: HWFLGA18

概述

HWFLGA18, thermal enhanced very-very thin fine-pitched land grid array package, 18 terminals, 0.4 mm pitch, 2.4 mm x 2 mm x 0.64 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2084-1	HWFLGA18	surface mount	bottom	LGA	2.4 x 2 x 0.64	18

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01669D		2020-09-10