SOT2034-1: WLCSP48

概述

WLCSP48, wafer level chip scale package, 48 terminals with gold bump, 0.15 mm pitch, 3.931 mm x 2.983 mm x 0.129 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2034-1	WLCSP48	surface mount	bottom	WLCSP	3.931 x 2.983 x 0.129	48

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01416D		2019-07-15