SOT2033-1: WLCSP91

概述

WLCSP91, wafer level chip scale package, 91 terminals with gold bump, 0.15 mm pitch, 4.425 mm x 4.06 mm x 0.263 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2033-1	WLCSP91	surface mount	bottom	WLCSP	4.425 x 4.06 x 0.263	91

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01413D		2019-07-08