SOT2022-1: HWFLGA38

概述

HWFLGA38, thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 38 terminals, 0.35 mm pitch, 4 mm x 3 mm x 0.65 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2022-1	HWFLGA38	surface mount	bottom	LGA	4 x 3 x 0.65	38

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01456D		2021-03-22

产品

部分	描述	Quick access
WLAN8201C	Wi-Fi 6E Front-end Module, 5-7 GHz	View parametrics
WLAN8101C	Wi-Fi 6 Front-end Module, 5 GHz	View parametrics
WLAN8101H	Wi-Fi 6 Front-end Module, 2.4 GHz	View parametrics