SOT2018-1: HLLGA31

概述

HLLGA31, thermal enhanced low profile land grid array package, 31 terminals, 1 mm pitch, 10 mm x 8 mm x 1.365 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2018-1	HLLGA31	surface mount	bottom	HLLGA	10 x 8 x 1.365	31

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01379D		2019-03-26