SOT2013-2: HWFLGA16

概述

HWFLGA16, thermal enhanced very-very thin fine-pitch land grid array package, 16 terminals, 0.4 mm pitch, 2 mm x 2 mm x 0.64 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2013-2	HWFLGA16	surface mount	bottom	LGA	2 x 2 x 0.64	16

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01440D		2020-05-20

产品

部分	描述	Quick access
WLAN7207C	Wi-Fi 6E Front-end IC, 5-7 GHz	View parametrics
WLAN7205C	Wi-Fi 6E Front-end IC, 5-7 GHz	View parametrics
WLAN7202C	Wi-Fi 6E Front-end IC, 5-7 GHz	View parametrics