SOT1996-1: HLFLGA21

概述

HLFLGA21, thermal enhanced low profile fine-pitch land grid array package, 21 terminals, 0.9 mm pitch, 6.2 mm x 6.2 mm x 1.148 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1996-1	HLFLGA21	surface mount	bottom	HLLGA	6.2 x 6.2 x 1.148	21

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01306D		2018-08-29

产品

部分	描述	Quick access
AFRX5G372	Airfast RX Module, 3300-5000 MHz, 34 dB, 1.4 dB NF	View parametrics
AFRX5G272	Airfast RX Module, 2300-2690 MHz, 33 dB, 1.2 dB NF	View parametrics