SOT1975-2: WLCSP68

概述

WLCSP68, wafer level chip-scale package, 68 terminals; 0.35 mm pitch, 3.78 mm x 3.06 mm x 0.325 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1975-2	WLCSP68	surface mount	bottom	WLCSP	3.78 x 3.06 x 0.325	68

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01559D		2019-11-25