SOT1917-3: WLCSP72

概述

WLCSP72, wafer level chip-scale package; 72 bumps; 0.35 mm pitch, 3.54 mm x 2.99 mm x 0.49 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1917-3	WLCSP72	surface mount	bottom	WLCSP	3.54 x 2.99 x 0.49	72

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01185D		2018-04-27