SOT1917-1: WLCSP72

概述

WLCSP72, wafer level chip-scale package; 72 bumps; 0.35 mm pitch, 2.99 mm x 3.54 mm x 0.355 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1917-1	WLCSP72	surface mount	bottom	WLCSP	2.99 x 3.54 x 0.355	72

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01183D		2018-01-22