SOT1890-1: WLCSP56

概述

wafer level chip-scale package; 56 bumps; 0.35 mm pitch, 2.94 mm x 2.59 mm x 0.415 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1890-1	WLCSP56	surface mount	bottom	WLCSP	2.94 x 2.59 x 0.415	56

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1890-1		2016-08-09