SOT1887-2: WLCSP48

概述

WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 2.51 mm x 3.55 mm x 0.5 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1887-2	WLCSP48	surface mount	bottom	WLCSP	2.51 x 3.55 x 0.5	48

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01162D		2017-12-11