SOT1875-1: WLCSP210

概述

WLCSP210, wafer level chip-size package; 210 terminals; 0.4 mm pitch; 6.33 mm x 6.62 mm x 0.56 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1875-1	WLCSP210	surface mount	bottom	WLCSP	6.33 x 6.62 x 0.56	210

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00996D		2017-06-11