SOT1855-1: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 29 bumps; 1.14 x 1.14 x 0.28 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1855-1	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	1.14 x 1.14 x 0.28	29	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1855		2016-10-04