SOT1835-1: WLCSP25

概述

wafer level chip-scale package, 25 bumps

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1835-1	WLCSP25	surface mount	bottom	WLCSP	3.5 x 2.63 x 0.38	25

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1835		2016-04-26