SOT1833-1: WLCSP75

概述

WLCSP75, wafer level chip-size package; 75 terminals; 0.4 mm pitch; 3.8 mm x 3.89 mm x 0.56 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1833-1	WLCSP75	surface mount	bottom	WLCSP	3.8 x 3.89 x 0.56	75

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00956		2017-06-11

产品

部分	描述	Quick access
MKW41Z512CAT4	Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0	View parametrics
MKW31Z512CAT4		View parametrics