SOT1783-2: WLCSP80

概述

WLCSP80, wafer level chip-size package; 80 terminals; 0.4 mm pitch; 3.56 mm x 4.13 mm x 0.34 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1783-2	WLCSP80	surface mount	bottom	WLCSP	3.56 x 4.13 x 0.34	80

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00820D	NON-JEDEC(JEDEC	2017-06-11

产品

部分	描述	Quick access
MK22FN512CAP12		View parametrics
MK22FN256CAP12		View parametrics