SOT1783-1: WLCSP80

概述

WLCSP80, wafer level chip-size package; 80 terminals; 0.4 mm pitch; 3.56 mm x 4.13 mm x 0.6 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1783-1	WLCSP80	surface mount	bottom	WLCSP	3.56 x 4.13 x 0.6	80

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00710D		2017-06-11