SOT1782-1: WLCSP64

概述

WLCSP64, , wafer level chip-size package; 64 terminals; 0.4 mm pitch; 3.32 mm x 3.35 mm x 0.6 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1782-1	WLCSP64	surface mount	bottom	WLCSP	3.32 x 3.35 x 0.6	64

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00650		2017-06-11