SOT1781-2: WLCSP35

概述

WLCSP35, wafer level chip-size package; 35 terminals; 0.4 mm pitch; 3 mm x 2.16 mm x 0.525 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1781-2	WLCSP35	surface mount	bottom	WLCSP	3 x 2.16 x 0.525	35	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01795D		2021-11-23