SOT1780-3: WLCSP36


概述

WLCSP36, wafer level chip-size package; 36 terminals; 0.4 mm pitch; 2.674 mm x 2.822 mm x 0.564 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 2.674 x 2.822 x 0.564 36
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00949 2016-04-15