SOT1780-13: WLCSP36

概述

WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.79 mm x 2.59 mm x 0.525 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1780-13	WLCSP36	surface mount	bottom	WLCSP	2.79 x 2.59 x 0.525	36

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01425D		2019-04-18