SOT1779-1: WLCSP211

概述

WLCSP211, , wafer level chip-size package; 211 terminals; 0.5 mm pitch; 9.33 mm x 7.91 mm x 0.6 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1779-1	WLCSP211	surface mount	bottom	WLCSP	9.33 x 7.91 x 0.6	211

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00911		2017-06-11