SOT1778-1: WLCSP173

概述

WLCSP173, wafer level chip-size package; 173 terminals; 0.5 mm pitch; 7.74 mm x 7.9 mm x 0.6 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1778-1	WLCSP173	surface mount	bottom	WLCSP	7.74 x 7.9 x 0.6	173

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00791D		2017-06-11