SOT1777-1: WLCSP169

概述

WLCSP169, wafer level chip-size package; 169 terminals; 0.4 mm pitch; 5.5 mm x 5.63 mm x 0.6 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1777-1	WLCSP169	surface mount	bottom	WLCSP	5.5 x 5.63 x 0.6	169

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00640		2017-06-11