SOT1776-1: WLCSP143

概述

WLCSP143, , wafer level chip-size package; 143 terminals; 0.4 mm pitch; 5.55 mm x 6.44 mm x 0.6 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1776-1	WLCSP143	surface mount	bottom	WLCSP	5.55 x 6.44 x 0.6	143

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00402		2017-06-11