SOT1774-1: WLCSP120


概述

WLCSP120, wafer level chip-size package; 120 terminals; 0.4 mm pitch; 5.28 mm x 5.29 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP120 surface mount bottom WLCSP 5.28 x 5.29 x 0.6 120
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00311D NON-JEDEC(JEDEC 2017-06-11