SOT1659-1: HBGA448

概述

HBGA448, plastic, thermal enhanced ball grid array; 448 balls; 1 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 1.93 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1659-1	HBGA448	surface mount	bottom	HBGA	23 x 23 x 1.93	448	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00747		2017-06-11