SOT1464-1: WLCSP6

概述

WLCSP6, wafer level chip-scale package, 6 bumps, 0.19 mm pitch, 0.57 mm x 0.43 mm x 0.28 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1464-1	WLCSP6	surface mount	bottom	WLCSP	0.57 x 0.43 x 0.28	6

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1464		2016-04-25