SOT1463-1: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package, 46 bumps

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1463-1	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	1.80 x 1.14 x 0.28	46

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1463		2016-03-02