SOT1461-1: WLCSP

概述

WLCSP13, wafer level chip-size package; 13 bumps, 0.4 mm pitch, 2.74 mm x 2.80 mm x 0.38 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1461-1	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	2.74 x 2.80 x 0.38	13	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1461		2016-08-08

产品

部分	描述	Quick access
NXH5104UK	4 Mbit Serial EEPROM	View parametrics