SOT1459-6: WLCSP

概述

WLCSP42, wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.91 mm x 2.51 mm x 0.525 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1459-6	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	2.91 x 2.51 x 0.525	42

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1459-6		2017-07-28