SOT1459-1: WLCSP42

概述

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 mm x 2.80 mm x 0.54 mm (Backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1459-1	WLCSP42	surface mount	bottom	WLCSP	2.88 x 2.80 x 0.54	42	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1459		2016-09-01