SOT1455-1: WLCSP8

概述

WLCSP8, wafer level chip-scale package; 8 bumps, 0.28 mm pitch, 1.16 mm x 0.86 mm x 0.48 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1455-1	WLCSP8	surface mount	bottom	WLCSP	1.16 x 0.86 x 0.48	8

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1455-1		2015-08-17