SOT1453-1: WLCSP8

概述

wafer level chip-scale package, 8 bumps

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1453-1	WLCSP8	surface mount	bottom	WLCSP	0.65 x 0.65 x 0.305	8

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1453		2016-03-02