SOT1447-2: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 99 bumps; 4.37 x 3.82 x 0.525 mm (Backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1447-2	WLCSP	surface mount	bottom	UC	4.37 x 3.82 x 0.525	99	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1447		2015-10-09