SOT1447-1: WLCSP99

概述

wafer level chip-scale package; 99 bumps; 4.37 x 3.82 x 0.5 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1447-1	WLCSP99	surface mount	bottom	WLCSP	4.37 x 3.82 x 0.5	99

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1447		2015-06-26