SOT1445-2: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 mm x 0.44 mm x 0.29 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1445-2	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	0.69 x 0.44 x 0.29	6

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1445		2016-12-06