SOT1444-3: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 2.98 x 3.43 x 0.56 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1444-3	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.98 x 3.43 x 0.56	49	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1444		2015-07-21