SOT1444-11: WLCSP49

概述

WLCSP49, wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.3 mm x 3.3 mm x 0.525 mm body (Backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1444-11	WLCSP49	surface mount	bottom	WLCSP	3.3 x 3.3 x 0.525	49

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01205D		2018-08-22