SOT1443-3: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.525 mm (Backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1443-3	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	2.06 x 2.72 x 0.525	30

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1443		2016-04-26